今日，荣耀荣耀博主“先看评测”发布与荣耀产品线副总裁李坤的高管访谈，李坤称，上机荣耀Magic V5厚度做到了行业最轻薄，皇称号用上了最好的荣耀荣耀旗舰芯片，体验最好，高管称得起“机皇”这个称号。上机
今日，皇称号博主“先看评测”发布与荣耀产品线副总裁李坤的荣耀荣耀访谈，李坤称，高管荣耀Magic V5厚度做到了行业最轻薄，上机用上了最好的皇称号旗舰芯片，体验最好，荣耀荣耀称得起“机皇”这个称号。高管李坤提到友商做折叠屏手机时表示：“他不轻薄的上机时候就讲强大，不强大的时候就讲轻薄。”
同时李坤指出，这是我们的护城河，荣耀Magic V5是个很好的例子，该机是行业目前唯一搭载骁龙8至尊版满血芯片的折叠机，而且做到了0缩水、0降频，在性能上不妥协。并表示对其他品牌来说，轻薄和强大是单选题，但是荣耀不做单选题。
根据知名数码博主爆料，其厚度小于 8.93mm，重量小于 219g。从荣耀展示的渲染图也能直观感受到其纤薄机身。这种极致轻薄的设计不仅提升了用户手持的舒适度，单手握持时重心偏移量减少 40%，还让折叠屏手机在便携性上更接近传统直板手机，解决了一直以来用户对折叠屏设备厚重的困扰。
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